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主營產(chǎn)品：代理銷售：OTSUKA大塚電子、HORIBA堀場橢圓偏振光譜儀、HITACHI日立科學(xué)儀器光譜儀、MIKASA勻膠機(jī)、KOSAKA小坂臺(tái)階儀、TSUBOSAKA壺坂電機(jī)、yamada山田鹵素強(qiáng)光燈、DENSOKU電測、日本SSD防靜電、HITACHI日立金屬流量計(jì)、SIBATA柴田科學(xué)、大日本科研DNK、CEDAR思達(dá)扭力計(jì)、TORAY東麗氣體濃度計(jì)、KYOWA共和電業(yè)、TOKYOKEISO東京計(jì)裝流量計(jì)、AND愛安德、RYUKI東京流機(jī)流量計(jì)、IMV愛睦威地震儀、MITAKA三鷹光器、日本KURABO倉紡濃度計(jì)、IWAKI易威奇、REVOX光箱、SAN-EITECH三英點(diǎn)膠機(jī)等

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產(chǎn)品類目

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Otsuka大塚電子晶圓膜厚儀

產(chǎn)品型號：Load Port晶圓在線測厚系統(tǒng) GS-300

產(chǎn)品品牌：Otsuka大塚電子

產(chǎn)品介紹：

Otsuka大塚電子的晶圓膜厚儀采用分光干涉法進(jìn)行非接觸、無損測量，適用于硅晶圓、玻璃基板等材料的厚度檢測，具備高精度、實(shí)時(shí)監(jiān)測等特點(diǎn)。

詳細(xì)介紹

Otsuka大塚電子的晶圓膜厚儀采用分光干涉法進(jìn)行非接觸、無損測量，適用于硅晶圓、玻璃基板等材料的厚度檢測，具備高精度、實(shí)時(shí)監(jiān)測等特點(diǎn)。 ?

核心參數(shù)

?測量范圍?：硅晶圓厚度可測6-1300μm（不同型號覆蓋6-400μm至50-1300μm），樹脂薄膜10-2600μm；
?精度?：重復(fù)精度達(dá)0.01%；
?采樣頻率?：*高5 kHz（200μs采樣周期）；
?光源?：半導(dǎo)體激光光源；
?工作距離?：支持50-200mm調(diào)節(jié)，適合集成到產(chǎn)線設(shè)備中。 ?

功能特點(diǎn)

?實(shí)時(shí)監(jiān)測?：適用于研磨拋光過程厚度監(jiān)控，支持多層結(jié)構(gòu)測量；
?強(qiáng)酸環(huán)境適用?：可測量玻璃基板在強(qiáng)酸減薄工藝中的厚度變化；
?高速檢測?：*快5 kHz采樣頻率，滿足半導(dǎo)體制造的實(shí)時(shí)性要求；
?微區(qū)測量?：*小光斑直徑20μm，適配微納結(jié)構(gòu)檢測。 ?

型號選擇

?SF系列?（如SF-3/200）：適用于硅晶圓及化合物晶片，測量范圍6-400μm；
?OPTM系列?：支持深紫外至近紅外波段，光斑可細(xì)至3μm，適合半導(dǎo)體芯片微區(qū)測量；
?GS系列?（如GS-300）：專用于晶圓厚度解析。 ?