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Otsuka大塚電子的晶圓膜厚儀采用分光干涉法進行非接觸、無損測量，適用于硅晶圓、玻璃基板等材料的厚度檢測，具備高精度、實時監測等特點。 ?

核心參數

• ?測量范圍?：硅晶圓厚度可測6-1300μm（不同型號覆蓋6-400μm至50-1300μm），樹脂薄膜10-2600μm；
• ?精度?：重復精度達0.01%；
• ?采樣頻率?：*高5 kHz（200μs采樣周期）；
• ?光源?：半導體激光光源；
• ?工作距離?：支持50-200mm調節，適合集成到產線設備中。 ?

功能特點

1. ?實時監測?：適用于研磨拋光過程厚度監控，支持多層結構測量；
2. ?強酸環境適用?：可測量玻璃基板在強酸減薄工藝中的厚度變化；
3. ?高速檢測?：*快5 kHz采樣頻率，滿足半導體制造的實時性要求；
4. ?微區測量?：*小光斑直徑20μm，適配微納結構檢測。 ?

型號選擇

• ?SF系列?（如SF-3/200）：適用于硅晶圓及化合物晶片，測量范圍6-400μm；
• ?OPTM系列?：支持深紫外至近紅外波段，光斑可細至3μm，適合半導體芯片微區測量；
• ?GS系列?（如GS-300）：專用于晶圓厚度解析。 ?